4月底，国内封测龙头长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技公布了今年第一季度业绩，根据各家公司数据，今年以来整体封测市场仍然表现出超强的景气度。受益于集成电路国产化、智能化、人工智能、物联网、双碳经济、新能源汽车、工业控制、5G等新技术新需求的落地应用，半导体行业仍处于高景气周期，与此同时，国家政策红利会继续得到释放，在强劲的国产化需求以及全球新技术革新的推动下，国内封测企业即将迎来更为有利的发展局面。

这也反映了今年以来半导体市场景气度的两大主要影响因素。首先是今年以来，尽管上游代工产能仍然持续满载，高性能计算、汽车电子、功率IC、存储器、显示驱动等芯片依然紧缺，但消费电子、家电等市场需求逐渐放缓，相应下游封测领域订单也随之有所减少，不过第一季度通常是整个消费电子市场的传统淡季。其次是3月份以来上海及周边地区疫情对半导体产业造成了不同程度的影响，而上述封测企业在该地区均设有厂房。不过受到影响的除了晶方科技，仅通富微电表示通过封闭运营维持一线生产，对公司物流有一定影响。

根据中国半导体行业协会统计，2021年我国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额为2763亿元，同比增长10.1%。

随着芯片国产化进程的不断加快，必将推动封测需求进一步增长。部分封测企业还指出，在“缺芯”状况下，海外产业链上的企业容易“选边站”，更加加大了国内封测企业的机会。虽然市场存在波动，长期来看国内封测企业仍较保持高速增长的趋势，为此通富微电给出了2022年实现营业收入200亿元的目标，华天科技也给出了150亿元的营收预测。

值得一提的是，得益于对更高集成度的广泛需求，以及5G、消费电子、物联网、人工智能和高性能计算机等大趋势的推动，随着芯片与电子产品中高性能、小尺寸、高可靠性以及超低功耗的要求越来越高，促使先进封装技术不断突破发展，使得先进封装逐步替代原来终端中的传统封装，进入快速发展期。据Yole数据，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元，2019-2025年全球先进封装市场的CAGR约8%。相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场增速更为显著，将为全球封装市场贡献主要增量。