12月13日，路透社报道称，英特尔公司将投资300亿林吉特（约合70亿美元），以扩大其在马来西亚槟城州（Penang）先进半导体封装工厂的生产能力。同时，这笔投资也将把马来西亚定位为制造和共享服务的关键中心之一。

马来西亚投资发展局在一份媒体邀请函中表示，此举将提升英特尔的先进制程半导体的封装能力，同时也确认了该公司要在马来西亚加强产能的承诺。

据投资发展局称，周三将召开关于这项投资的新闻发布会，届时，英特尔首席执行官帕特里克·保罗·基辛格（Patrick Paul Gelsinger）、马来西亚贸易部长阿兹明·阿里（Azmin Ali）和马来西亚投资发展局首席执行官阿哈姆·阿卜杜勒·拉赫曼（Arham Abdul Rahman）将出席发布会。

这是基辛格就任英特尔首席执行官以来首次访问亚洲，与此同时，他正在游说美国政府将补贴以及其他激励措全部留给美国芯片制造商。他说，台积电和三星电子等海外半导体制造商不应该通过《芯片法案》获得资金支持。

英特尔的部分芯片封装业务依赖于马来西亚，这是半导体制造过程中最后的关键一步。在新冠导致的生产中断期间，从汽车到智能手机等几乎所有领域的芯片产品需求激增，给许多依赖半导体的行业带来了供应链问题，这迫使英特尔和其他制造商快马加鞭以应对市场需求。

今年9月，英特尔在美国亚利桑那州的两家芯片工厂破土动工，该公司称投资额为200亿美元。基辛格在月初的一次演讲中表示，英特尔致力于成为一家“半导体制造”公司。它是美国唯一一家既有设计又有制造芯片能力的大型公司。

英特尔既需要台积电的先进制造服务，又计划在所谓的代工业务上与台积电竞争，这对英特尔首席执行官来说是一个棘手的平衡问题。除马来西亚外，英特尔还在中国大连设有工厂。

三星电子去年11月宣布，将投资170亿美元在美国德克萨斯州建立一个新的芯片工厂，这是美国政府推动更多半导体生产在岸的举措之一。与此同时，台积电6月表示，它已开始在亚利桑那州建设一座价值120亿美元的芯片工厂。

事实上，除了马来西亚，印度政府也在计划吸引包括英特尔在内的芯片大厂进驻投资。

印度政府早前吸引外资半导体商设厂的计划补贴比例过低而失败，因而准备加码补贴。据印媒报道，当地政府拟编列7,600亿印度卢比(约合100.4亿美元)预算，于未来6年，补助外商到当地设立逾20座半导体设计、零组件制造和显示器制造厂。

报道指，印度多个政府部门官员正积极与台积电、英特尔、超微半导体(AMD)、富士通及联电等半导体厂商讨论。有一名高级官员表示，“通过不同的生产连结补贴机制，试图拓广印度制造及出口范围，而半导体政策将协助深化印度的制造基础。”

其目标包括，吸引外商设立1到2座显示器制造厂，半导体设计及零组件制造厂各10家。据悉，这项计划或于近期送交印度内阁批准。