11月19日，“2021红杉数字科技全球领袖峰会”在上海举行，在对话环节，矽力杰股份有限公司创始人兼董事长陈伟博士、中芯国际联席CEO赵海军博士围绕《算力需求爆炸能否驱动半导体性能跃迁》主题进行了交流分享。

矽力杰股份有限公司创始人兼董事长陈伟博士（右）

陈伟表示，数字时代来临在追求算力的同时还要追求如何节能，这将是半导体行业的一大挑战，无论是数字芯片还是模拟芯片。从模拟芯片的角度而言，结合新的材料、宽禁带半导体材料或通过后端的封装技术，把不同的芯片整合在一起，是一个重要方向。

谈及模拟芯片产业的发展变化，陈伟表示，在2008年创业时非常明显的感受是整个行业没有像样的模拟芯片代工平台。模拟芯片虽然有很大的需求，但设计行业并不发达。对于矽力杰这样的厂商，在代工产业没有可用的供应平台情况下，只有自己开发自己的供应平台，所以开发出了虚拟IDM模式。

“从2015年之后，代工产业开始重视这方面工艺平台的研发。现在越来越多的代工产业把一些比较落后的节点，比如350nm、180nm工艺节点开发出新的工艺平台给模拟芯片设计企业代工。”陈伟说。

陈伟指出，模拟芯片需要制造技术、器件技术和设计技术的高度结合。特别是在高端模拟芯片领域，只能在IDM形成无缝连接。中国的高端模拟芯片确实慢一些，但中低端市场体量很大，用现有工艺平台做产品，中国的模拟芯片企业可能较快实现突围。

“我们现在也希望寻求IDM的方式，但是一些可以采用现有工艺平台的产品，还是希望跟代工厂合作，通过这种模式，可以尽快把产品品类发展起来提高国产率。”陈伟说。

展望未来十年中国半导体产业发展，陈伟表示，中国半导体行业要打造第一梯队的半导体公司，在经营业绩、技术高度上都跻身第一阵营。

“目前已经出现了一些10亿美元年营收的半导体公司，未来十年将会出现年营收50-100亿美元的公司，在各个细分领域，希望都有一家企业可以进入全球前20名。