10月11日，通富微电在投资者互动平台表示，目前公司产能饱满，产销两旺；生产未受到限电影响。通富微电拥有多种晶圆级扇出型封装技术，已开始应用于生产；同时，南通崇川AA厂房、合肥二层、苏州1A厂房4层也已新投入使用，保证产能释放。

据悉，通富微电今年上半年经营情况已创出历史新高，其半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面。

为应对快速扩产的需要，通富微电加快厂房建设步伐。今年上半年，南通通富二期FC、测试厂房投入使用；通富超威苏州主厂房4-6层加层土建施工完成；通富超威槟城开展3-5层扩建工程，预计年内完工；崇川工厂车载品智能封装测试中心厂房的建设完成，并全部交付使用。

公开资料显示，通富微电在汽车电子领域布局多年，已通过了IATF16949体系认证，积累了NXP、英飞凌等优质的汽车电子客户，产品广泛用于汽车点火模块、传感器、电动汽车电源管理、车辆控制、车载娱乐系统等方面。

今年上半年，全球半导体市场蓬勃发展，国际国内客户订单需求强劲，加上国内晶圆厂扩产以及国产替代的双轮驱动，通富微电在高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片以及汽车电子等方面的业务进展顺利，通过有力组织，努力使产能最大化，其整体营业收入较去年同期增长51.82%，其中，集成电路封装测试业务收入同比增加52.65%，营业成本同比增加47.41%。