半导体封测大厂日月光投控受惠接单畅旺，业内人士指出订单能见度已经看到第3季，预估今年获利可超过新台币300亿元创新高。

苹果5G版iPhone出货强劲，日月光投控持续受惠相关芯片封测和芯片模组系统级封装（SiP）拉货；此外，大陆5G版智能手机品牌商包括小米、OPPO等，积极对台系手机芯片商拉货抢华为（Huawei）因禁令空出的市占，带动台系手机芯片商晶圆投片和后段封测量；加上超微（AMD）受惠桌上型电脑和笔电出货带动7纳米处理器需求，日月光投控相关封测也跟着吃补。

业内人士指出，目前日月光投控产能已经塞爆，尤其是通讯芯片和系统单芯片（SoC）在内所需的打线封装产能供不应求，与客户需求落差高达30%到40%，客户重复下单（overbooking）已成常态，预计今年打线封装价格调涨幅度可能超过1成；此外投控旗下包括日月光半导体和矽品的凸块晶圆（bumping）、晶圆级封装（WLP）和覆晶封装（Flip Chip）产能也是满载。

业内人士表示，目前日月光和矽品的订单能见度起码都已经到第3季，预期整体投控今年资本支出规模将会高于去年。

展望今年营运，法人上调日月光投控今年营运目标，预估今年整体业绩有机会超过新台币5400亿元，再创历史新高，较去年成长13%到14%；今年获利目标超过300亿元冲新高。