扬杰低压MOS 60V新品发布，PDFN5060-8L、TOLL多尺寸贴片封装，更适用于紧凑设计；具有过流能力强，热阻低，更宽范围的SOA的特点；适用于电机驱动/BMS/移动储能等应用。
2024-05-12泰科天润半导体是中国碳化硅（SiC）功率器件产业化的倡导者之一，拥有湖南一条年产6万片/6英寸SiC半导体晶圆生产线，2023年底扩产至年产10万片。泰科天润产品已经批量应用于PC电源、光伏逆变器、充电模块、O..
2024-05-08扬杰科技发布2023年度业绩报告称，2023年实现营收5409834952.38元，同比增长0.12%；归属于上市公司股东的净利润923926332.3元。扬杰科技重点布局工控、光伏逆变、新能源汽车等应用领域，..
2024-04-25英飞凌宣布与半导体封测服务厂安靠（Amkor Technology）在葡萄牙新建封测中心。Amkor位于葡萄牙波多的工厂专门从事半导体封装、组装与测试，未来将扩建、建立无尘室生产线，而英飞凌负责提供产品设计与研..
2024-04-25针对旗下公司华润微电子与长电科技的同业竞争问题，华润集团承诺，将在交易完成后五年内，通过托管、资产重组、一方停止相关业务、调整产品结构、设立合资公司等方式解决问题。
2024-03-28扬杰科技50A/650V IGBT高性能微沟槽单管产品——光储充新能源应用
2024-03-15台积电熊本厂JASM举行开幕仪式，JASM是台积电在日本的首座晶圆厂，台积电创办人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家、董事曾繁城、营运暨海外营运办公室资深副总经理秦永沛、人力资源资深副总经理何丽梅和财务长黄仁昭等..
2024-02-26亚成微高压超结MOSFET采用超结MOS多层外延工艺，器件的导通电阻、结电容、栅极电荷明显减小，参数稳定，更优的EMI，整体效率和可靠性得到提升。
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