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        HCS80R380S

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        SEMIHOW专注Cool MOS研发生产,使用SAMSUNG(三星)晶圆。HCS80R380S

        通过使用多层外延工艺技术,相对于沟槽工艺,多层外延EMI,EMC更容易通过,且抗雪崩能力更强。
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